真空蒸發鍍膜是指在真空條（tiáo）件下，通過蒸發源加熱蒸發某（mǒu）種物質使其沉積在（zài）基板材料表麵來獲得薄（báo）膜的（de）一種技術。

被蒸發的物質被稱（chēng）為蒸鍍材料。蒸發鍍膜最早由 M.法拉第在 1857年提出（chū），經過（guò）一（yī）百多年的發展，現已成（chéng）為主流鍍膜技術之一。

真空蒸發鍍膜係統（tǒng）一（yī）般由三個部分組成：真空室、蒸發源或（huò）蒸發加熱裝置、放置基板及給基板加熱裝置。

在真空中為了蒸發待沉積的材料，需要容器來支撐或盛（shèng）裝蒸發物，同時需要提供蒸（zhēng）發熱使蒸發物達到足夠高的溫度以產生所需（xū）的蒸汽（qì）壓。

真空蒸發鍍膜技術具有簡單便利、操作方便、成膜速度快等特點，是應用廣泛的鍍膜技術，主要應用於光學元器件、LED、平（píng）板顯示和（hé）半導體分立器的鍍膜。

真空鍍膜（mó）材料按（àn）照化學成分主要可（kě）以分為金屬/非金屬（shǔ）顆粒蒸發料，氧（yǎng）化（huà）物（wù）蒸發料，氟化物蒸發料等。