磁控濺射膜（mó）常見故障的排除

膜層灰暗及（jí）發黑

(1)真空（kōng）度低於 0.67Pa。應將真（zhēn）空度提高（gāo）到 0.13-0.4Pa。

(2)氬氣純（chún）度低於 99．9％。應換用純度為 99．99％的氬氣。

(3)充氣係統漏氣。應檢查（chá）充氣係統，排除漏氣現象（xiàng）。

(4)底漆未充分固化。應適當延（yán）長底漆的固化時間。

(5)鍍件（jiàn）放氣量（liàng）太大。應進行幹燥和封孔處理 膜層表麵光澤暗淡

(1)底漆固（gù）化不良或變質。應適當延長底漆的固化時間或更換（huàn）底（dǐ）漆。

(2)濺射（shè）時間太長。應適當縮短。

(3)濺射成膜速度太快。應適當降低濺射電流或電（diàn）壓

膜層色澤不均

(1)底漆噴塗得不均勻。應（yīng）改進底漆（qī）的施塗方法。

(2)膜層太薄。應適當提高（gāo）濺射速度或延長濺射時間。

(3)夾（jiá）具設計不合理。應改進夾具設計。

(4)鍍件的幾（jǐ）何形狀太複雜。應（yīng）適當提（tí）高鍍件的旋（xuán）轉速度

膜層發皺（zhòu）、龜裂

(1)底（dǐ）漆噴（pēn）塗得太厚（hòu）。應控製在 7—lOtan 厚度範圍內。

(2)塗料的粘度太高。應（yīng）適當降低。

(3)蒸（zhēng）發速度太快。應適當減慢。

(4)膜層太厚。應適當縮短濺射時間。

(5)鍍件（jiàn）溫度太高。應適（shì）當縮短對鍍件的加溫時間

膜層表麵有水跡、指紋及灰粒

(1)鍍件清洗後未充分幹燥。應加強鍍前處理（lǐ）。

(2)鍍件表麵濺上水珠或唾液。應加強文明生產，操（cāo）作者應帶口罩（zhào）。

(3)塗底漆後手接觸過鍍件，表麵留下指紋。應嚴（yán）禁（jìn）用手接觸（chù）鍍件表麵。

(4)塗料中有顆粒物。應過濾塗料或更換塗料。

(5)靜電（diàn）除塵失（shī）效或噴塗和固化環境中（zhōng）有顆粒灰塵。應更換除塵器，並保（bǎo）持工作環境的清潔

膜層附著力（lì）不良

(1)鍍件（jiàn）除油脫脂不徹（chè）底。應加強（qiáng）鍍前處理。

(2)真空（kōng）室（shì）內不清潔。應清洗真空室。值得注意的是，在裝靶和拆（chāi）靶的過程中，嚴禁用手 或不（bú）幹淨的物體與磁控源接觸，以保證磁控源具有較高的（de）清潔度，這是提高膜層結合力的（de） 要措施之一。

(3)夾具不清潔。應清洗夾具。

(4)底塗料選（xuǎn）用不當。應更換塗料。

(5)濺（jiàn）射工藝條件控製不當（dāng）。應改進濺射工藝條件